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    希捷:硬盤還能再和SSD對抗15年

    近期在一次希捷分析師會議上,希捷認為硬盤相對SSD的單位容量成本優勢將持續15年。

    據Wells Fargo高級分析師Aaron Rakers報道,希捷表示可以提升磁盤區域密度,來保持與SSD的單位容量成本差異。還推出了雙讀/寫磁頭,號稱multi-actuator(多讀寫臂)技術,提高數據IO速度。

    一些技術分析師認為,當SSD單位容量成本下降到硬盤成本的五倍甚至更低時,購買者將從硬盤轉向SSD。如果硬盤制造商能把更多的錢放在磁盤上,他們的單位容量成本就會下降。

    希捷正在推出HAMR(熱輔助磁記錄)技術,在磁盤上填充更多位元(bit),預計到2034年磁錄密度將以20%的年復合增長率增長。這在分析師簡報中有一張圖表,顯示了到2026年的增長。

    因此,希捷認為它能夠適應QLC SSD單位容量成本的降低以及3D NAND層數的增加。NAND行業正在引入96層NAND,然后計劃轉向128層,甚至正在研究PLC(5位元/單元)技術。

    而希捷不認為磁盤和企業級SSD之間的距離已經越來越近。這也意味著希捷并不認同SSD將徹底取代硬盤的說法。

    大會更多細節透露

    希捷首席技術官,John Morris在會上表示,希捷已經制造了55000個HAMR驅動器,旨在2020年底備好磁盤供客戶采樣。一些客戶已經在測試初期樣品。

    在簡報中,希捷還介紹了一些關于HAMR的技術細節。這些驅動器采用鐵鉑(FePt)為介質的玻璃盤面,磁頭采用近場傳感器(Transducer)設計。寫入過程約在2納秒內完成,并且包括用激光加熱鉆頭區域,然后冷卻(被動過程部分)。

    希捷的磁盤技術路線圖上顯示,預計2020年上半年,將推出近線7200 rpm、18TB容量的傳統HAMR驅動器以及20 TB容量的疊瓦磁記錄(SMR)HAMR驅動器。這些產品是充氦硬盤,有9個盤片。2023年,其容量將增長到30TB +,2025年增長到50TB +。

    這些配置多讀寫臂的磁頭目前已經以14TB和16TB驅動器形式交付給客戶。雙磁頭14TB驅動器的順序帶寬高達520MB/秒。

    單頭驅動器的運行速度達到250MB /秒。SSD有四個PCIe v3通道,運行速度高達2.5GB/秒。借助PCIe 4.0,我們可以預計SSD的速度優勢將會有所提升。

    市場大小

    希捷CEO ,Dave Mosley在主題演講中將IT歷史分為四個階段,每一個階段連接設備的數量都在增加。

    IT 1.0時代:1960年-1980年,采用大型機的集中式架構;約一千萬個連接設備;

    IT 2.0時代:1980-2010年,采用分布式計算客戶端服務器階段;20億個連接設備;

    IT 3.0時代:2005-2025年集中式階段;約70億臺連接設備;移動云;

    IT 4.0時代:2020以后分布式邊緣計算階段;趨勢是420億個連接設備。

    這些已連接設備都需要進行數據存儲。2025年所需總容量將約為17 ZB-1700萬PB。一般而言,這些數據有一半將存儲在公有云上,而另一半將存儲在本地。

    Mosley認為,磁盤的整體可尋址市場將從2019年的218億美元到2025年增長到240億美元。約80%的存儲需要大的容量,而這也是近線磁盤驅動器優勢所在。

    結尾

    希捷的管理層依然把公司的未來押在硬盤上,這跟希捷的競爭對手東芝(哦, 是鎧俠)和西部數據的做法不同。 希捷對制造NAND芯片以及小規模SSD銷售的業務都沒啥興趣。任何從磁盤驅動器上發生的遷移都會嚴重打擊其業務。

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